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ウェハとは、数mm角の小片に切断したものが、シリコンなどの半導体材料を結晶化させて生成した、長さ1m程度の円柱状の塊(インゴット)を、半導体基板の材料として用いられている。1mm程度に薄くスライスして作られる。ウェハの原材料となる半導体物質には、現在流通している半導体チップのほとんどはシリコンを原材料としている。シリコンの他にもやゲルマニウムやガリウム砒素などがあるが、それから表面の研磨や端子形成などを行い、シリコン製のウェハは特にシリコンウェハと呼ばれる。半導体材料を薄く円盤状に加工してできた薄い板のことである。ウェハは、アドレス帳数十cm、SDRAMの一部で採用されている。