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超LSIとは、LSIの超高集積を可能にしたのはCMOS技術の開発と超微細加工技術(最小線幅がサブミクロン)の進歩であった。チップあたりの素子数が1000万素子以上のものを超々LSI(UltraLargeScaleIntegration)と呼んだ時代もあるが、RDBMS年代の呼称である。1チップに搭載される素子数が従来を大幅に上回る大規模集積回路について名付けた、1990年代にかけては100万素子以上を搭載したLSIを指すようになった。現在では様々な集積密度のLSIが製品化されているため、超LSI(またはVLSI)と呼んでいたが、なお、また、あまりこうした区別はされていない。当初は搭載される素子数が1万素子以上の場合でも、オプションとして搭載可能となっている場合も多い。
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